আসন্ন আইওএস এবং সিলিকন ডিভাইসের জন্য তিন ন্যানোমিটার চিপের বড় অর্ডার দিতে টিএসএমসিকে বেছে নিয়েছে অ্যাপল। প্রতিবেদনে প্রযুক্তি সাইট সিনেট জানিয়েছে, ইতোমধ্যেই সনদ প্রক্রিয়ার জন্য প্রায় প্রস্তত টিএসএমসি। আগামী বছর পরীক্ষামূলক উৎপাদন এবং ২০২২ সালে বড় পরিসরে উৎপাদন শুরুর পরিকল্পনা রয়েছে প্রতিষ্ঠানটির। বছরে ছয় লাখ চিপ তৈরির স্বক্ষমতা অর্জনের লক্ষ্য রয়েছে টিএসএমসি’র। সম্প্রতি তিন ন্যানোমিটার চিপ তৈরিতেই নজর দিয়েছে টিএসএমসি। সব পণ্যে নিজস্ব নকশার চিপ ব্যবহারের লক্ষ্য রাখায় টিএসএমসি’র এই উদ্যোগে এখন লাভবান হচ্ছে অ্যাপল।