ফেব্রুয়ারিতে এআই মেমোরি চিপ তৈরির কাজ শুরু করছে স্যামসাং

ফেব্রুয়ারিতে নিজেদের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ এআই মেমোরি চিপ তৈরির কাজ শুরু করছে দক্ষিণ কোরিয়ার বিশাল বহুজাতিক কোম্পানি স্যামসাং।

এসব চিপ মার্কিন চিপ নির্মাতা এনভিডিয়ার ‘রুবিন’ নামের পরবর্তী প্রজন্মের এআই অ্যাক্সিলারেটর সিস্টেমে ব্যবহৃত হবে, যা ২০২৬ সালের শেষার্ধে বাজারে আসবে বলে প্রতিবেদনে লিখেছে প্রযুক্তি সাইট স্যামমোবাইল।

এনভিডিয়ার কাছে পঞ্চম প্রজন্মের ‘হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি৩ই’ নামের চিপ বিপুল পরিমাণে সরবরাহের সুযোগ হারানোর পর এবার নড়েচড়ে বসেছে স্যামসাং। ষষ্ঠ প্রজন্মের ‘হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি৪’ চিপের ক্ষেত্রে যেন একই সমস্যার মুখে পড়তে না হয় তা নিশ্চিত করতে চাইছে কোম্পানিটি।

সেই ধারাবাহিকতায় ২০২৬ সালের ফেব্রুয়ারি থেকেই নিজেদের এই নতুন চিপের উৎপাদন ব্যাপকহারে শুরু করবে স্যামসাং।

এনভিডিয়ার গুণমান পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়েছে স্যামসাংয়ের ‘হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি৪’ চিপ। ২০২৬ সালের ফেব্রুয়ারিতে নিজেদের পিয়ংট্যাক কারখানায় এসব চিপের উৎপাদন শুরু করবে স্যামসাং।

একই সময়ে ‘হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি৪’ চিপ তৈরির পরিকল্পনা শুরু করছে স্যামসাংয়ের প্রধান প্রতিদ্বন্দ্বী দক্ষিণ কোরিয়ার চিপ নির্মাতা ‘এসকে হাইনিক্স’ও।