চিপ-মোডেম একসঙ্গে করার পরিকল্পনা করছে অ্যাপল?

একক প্যাকেজ হিসাবে ভবিষ্যতের চিপের সঙ্গে কোম্পানিটির তৈরি মোডেমকে জুড়ে দেওয়ার পরিকল্পনা করছে অ্যাপল।

গত সপ্তাহে প্রথমবারের মতো নিজেদের তৈরি ইন হাউস ‘সি১’ নামের সেলুলার মোডেম বাজারে আনে অ্যাপল। ‘আইফোন ১৬ই’ নামের অ্যাপলের সাশ্রয়ী মূল্যের আইফোনটিতে রয়েছে এ মোডেমটি।

মোডেম সম্পর্কে খুব বেশি কিছু জানা না গেলেও ভবিষ্যতে এ নিয়ে কোম্পানিটির বড় পরিকল্পনা রয়েছে বলে প্রতিবেদনে লিখেছে প্রযুক্তি বিষয়ক সাইট এনগ্যাজেট।

মার্কিন বাণিজ্য প্রকাশনা ব্লুমবার্গ প্রতিবেদনে লিখেছে, “অ্যাপল শেষ পর্যন্ত এ মোডেমটিকে মূল প্রসেসর বা চিপের সঙ্গে জুড়ে দেওয়ার পরিকল্পনা করছে।”

ধারণা করা হচ্ছে, ডিভাইসের মূল চিপের সঙ্গে মোডেমকে জুড়ে দেওয়ার ফলে শক্তি ও খরচ দুটোই কমতে পারে ডিভাইসের। তবে এর ডিজাইন এখনও তৈরি করেনি কুপারটিনোভিত্তিক মার্কিন কোম্পানিটি।

বর্তমানে অ্যাপলের ‘সি২’ ও ‘সি৩’ নামের মোডেমটি কেবল মোডেম হিসেবেই আগামীতে বাজারে আসবে, যা নিয়ে এরইমধ্যে পরীক্ষা করছে আইফোন নির্মাতা কোম্পানিটি। চিপ-মোডেমের জুড়ে দেওয়ার ডিজাইন সম্ভবত ২০২৮ সালের আগে অ্যাপল তৈরি করবে না বলে প্রতিবেদনে লিখেছে ব্লুমবার্গ।