You have reached your daily news limit

Please log in to continue


স্মার্টফোনের গতি বাড়াবে টিএসএমসির নতুন চিপ

স্মার্টফোনসহ যেকোনো ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ব্যবহৃত চিপের প্রযুক্তিতে পরিবর্তন আসছে। এর ফলে চিপ প্রতিনিয়ত আরো শক্তিশালী ও কার্যকর হয়ে উঠছে এবং আকারেও ছোট হচ্ছে। এর অংশ হিসেবে এবার ২ ন্যানোমিটারের চিপ তৈরির প্রস্তুতি নিচ্ছে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি)। খবর গিজমোচায়না।

আইফোন ১৪ প্রো ম্যাক্সে ৪ ন্যানোমিটারের চিপ ব্যবহার করা হয়েছে। ২ ন্যানোমিটারের চিপ আনার কথা হলেও ৩ ন্যানোমিটার এখন আলোর মুখ দেখেনি। টিএসএমসি বর্তমানে ২ ন্যানোমিটারের পরীক্ষামূলক উৎপাদনে কাজ করছে। বিশ্লেষক ও সংশ্লিষ্টদের মতে, এটি সেমিকন্ডাক্টর খাতের জন্য অনেক বড় অর্জন। এর মাধ্যমে নিশ্চিত হওয়া যায়, আরো শক্তিশালী ও কার্যকর চিপ সামনে কৈরি করা হবে।

সম্পূর্ণ আর্টিকেলটি পড়ুন