স্মার্টফোনের গতি বাড়াবে টিএসএমসির নতুন চিপ

স্মার্টফোনসহ যেকোনো ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ব্যবহৃত চিপের প্রযুক্তিতে পরিবর্তন আসছে। এর ফলে চিপ প্রতিনিয়ত আরো শক্তিশালী ও কার্যকর হয়ে উঠছে এবং আকারেও ছোট হচ্ছে। এর অংশ হিসেবে এবার ২ ন্যানোমিটারের চিপ তৈরির প্রস্তুতি নিচ্ছে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি)। খবর গিজমোচায়না।

আইফোন ১৪ প্রো ম্যাক্সে ৪ ন্যানোমিটারের চিপ ব্যবহার করা হয়েছে। ২ ন্যানোমিটারের চিপ আনার কথা হলেও ৩ ন্যানোমিটার এখন আলোর মুখ দেখেনি। টিএসএমসি বর্তমানে ২ ন্যানোমিটারের পরীক্ষামূলক উৎপাদনে কাজ করছে। বিশ্লেষক ও সংশ্লিষ্টদের মতে, এটি সেমিকন্ডাক্টর খাতের জন্য অনেক বড় অর্জন। এর মাধ্যমে নিশ্চিত হওয়া যায়, আরো শক্তিশালী ও কার্যকর চিপ সামনে কৈরি করা হবে।