স্মার্টফোনের প্রসেসরের জন্য নিজেদের তৈরি চিপ এক্সিনস-২২০০ যুক্ত করার ঘোষণা দিলো স্যামসাং। এটাই প্রথম চিপ যার ভেতরে জিপিইউ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। একইসঙ্গে আছে এএমডির আরডিএনএ ২ গ্রাফিকস আর্কিটেকচার।
সংবাদমাধ্যম ভার্জ জানায়, এএমডির সঙ্গে একত্রিত হয়ে স্যামসাংয়ের কাজ করার ইতিহাস অনেক পুরনো। ২০১৯ সালে প্রতিষ্ঠান দুটি একটি চুক্তির লাইসেন্স করে। গত বছরই এএমডি জানায়, স্যামসাং তাদের আগামী ফ্ল্যাগশিপ ফোনে এই গ্রাফিকস আর্কিটেকচার ব্যবহার করবে।